真空腔体制造：
永冠真空科技具有超过10年的超高真空腔体制造历史，我们先进的生产制造设施意味着我们能够给客户提供更加优质的服务，永冠技术积淀广泛应用于世界领先的国内外大学以及科研机构。
腔体应用：
实验室用腔体；
半导体腔体；
同步辐射用腔体；
设计制造：
我们拥有专业的设计团队，可以接收和提供常用的多种三维设计软件兼容的3D图纸。提供从加工，焊接，清洗，检测，到退火及电抛一站式服务。
通用材料（腔体主体及端口管体）：
不锈钢316L & 304L ；
钛合金；
铝合金；
磁屏蔽材料。
公差：
端口长度，一般±1mm；分析仪器端口±0.5mm；
φ及θ角度±0.5°；
通用公差：R2.0mm。
UHV密封：
泄漏率： 2x10-10 mbar ls-1
最大腔体尺寸：
(W) 700mm x (D) 700mm x (H) 1000mm
500kg最大重量；
其他更大腔体尺寸可非标定制。
完整的装配方案：
我们可以提供2种类型的超高真空腔体设计服务，一种是我们提供可配置范围的标准腔体，包含标准化的腔体框架；另一种是完全非标定制化的腔体设计制造。标准化可配置的腔体可缩短交付周期，一般8周以内可完成交付。